Tier-3 Humidity-Hardened Build: Hardware and Enclosure (v2025.11) Ensamble Resistente a la Humedad Nivel-3: Hardware y Gabinete (v2025.11)

This technical note provides the complete physical build for the Tier-3 Reparodynamics testbed (“The Box”). It complements the firmware paper by specifying: (1) full bill of materials, (2) wiring and pin maps, (3) IP54+ enclosure plan with PTFE vent, (4) humidity-hardening practices (conformal coat, desiccant, seals), (5) step-by-step assembly, (6) calibration and commissioning, (7) burn-in and UPS sizing, (8) long-run validation checklist (90–180 days), (9) maintenance, and (10) troubleshooting. Targets: reliable 90–180-day operation in up to ~90% RH with clean CSV logging for TGRM/RYE analysis. Reference platform: ESP32, dual 12 V fans, 12 V heater via 3-channel relay, SHT31/BME280 + DS18B20 sensors, industrial MicroSD, TVS protection, and optional UPS/supercap buffer. Esta nota técnica describe el ensamble físico completo de la Caja Reparodinámica Nivel-3 (“The Box”). Complementa el artículo de firmware especificando: (1) lista de materiales, (2) mapas de pines y cableado, (3) plan de gabinete IP54+ con respiradero PTFE, (4) prácticas de endurecimiento contra humedad (recubrimiento conformal, desecante, sellos), (5) pasos de ensamblaje, (6) calibración y puesta en marcha, (7) pruebas de quemado y dimensionamiento de UPS, (8) lista de validación para 90–180 días, (9) mantenimiento y (10) solución de problemas. Objetivo: operación confiable por 90–180 días en hasta ~90 % de humedad relativa con registro CSV limpio para análisis TGRM/RYE. Plataforma de referencia: ESP32, dos ventiladores 12 V, calentador 12 V con relevador de 3 canales, sensores SHT31/BME280 + DS18B20, MicroSD industrial, protección TVS y UPS/supercap opcional.