Analyzing Customer Satisfaction Evaluation Factors in the System Semiconductor Package Substrate Industry Using AHP and IPA

본 연구는 시스템 반도체 패키지 기판 산업에서 고객사인 글로벌 반도체 기업 대상으로 기판 제조사의 고객 만족(Customer Satisfaction, CS) 평가 체계를 구축하고, 이를 통해 실무적으로 활용 가능한 핵심 요인을 도출하는 것을 목적으로 한다. 연구는 B2B(Business to Business) 서비스 품질 관점에서 관련 선행 연구를 검토하고, 품질기능전개(Quality Function Deployment, QFD) 기법을 기반으로 평가 지표를 도출하였 다. 전문가 패널을 통한 내용 타당도 분석을 실시하여 평가 항목의 적절성을 검증한 뒤, 계층분석법(Analytic Hierarchy Process, AHP)을 활용 하여 각 평가 요인의 상대적 중요도를 도출하였다. 또한 IPA(Importance Performance Analysis)를 적용함으로써 주요 CS 요인의 실무적 우선 순위를 도출하고, 전략적 개선 방향을 제시하였다. 연구 결과는 시스템 반도체 패키지 기판 산업에 있어서, 고객 만족에 미치는 주요 요인은 ‘품질관리 및 고신뢰성’, ‘고객 불만에 대한 대응’, ‘기술적 품질’ 등으로 보여주고 있으며, 특히 고신뢰성과 클레임 대응 역량은 고객 재구매 및 장기 거래 관계 유지에 핵심적 역할을 수행하는 것으로 분석되었다. 반면, 일부 상호 작용 품질 요인은 과도한 자원 투입 대비 성과가 낮은 영역으로 평가되어 전략적 자원 재배치의 필요성이 제기되었다. 본 연구는 시스템 반도체 패키지 기판 산업의 고객 만족 관리에 있어 과학적이고 체계적인 의사결정 기반을 제공함으로써, 실무 현장에서의 전략적 CS 관리와 품질 혁신에 기여할 수 있을 것으로 기대된다.