E. Despiau-Pujo (ORCID: https://orcid.org/0000-0002-7761-6343)
Philippe Lefaucheux (ORCID: https://orcid.org/0000-0001-7889-8891)
Jack Nos (ORCID: https://orcid.org/0000-0001-8199-8834)
Thomas Tillocher (ORCID: https://orcid.org/0000-0002-9160-5595)
Madjib Adjabi
Institutions
Centre National de la Recherche Scientifique (FR)
Laboratoire des Technologies de la Microélectronique (FR)
Groupe de Recherches sur l'Energétique des Milieux Ionisés (FR)
Publication Details
Journal
SPIRE - Sciences Po Institutional REpository
Published
2025-09-22
Primary Topic
Copper Interconnects and Reliability
Type
article
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article
Atomic Layer Etching of SiO2 using CF4 plasma in deposition mode at cryogenic temperature
Gilles Cunge, Sylvain Iséni, M. Kogelschatz, Rémi Dussart et al.
Journal
SPIRE - Sciences Po Institutional REpository
Topics
Copper Interconnects and Reliability
article
Atomic Layer Etching of SiO2 using CF4 plasma in deposition mode at cryogenic temperature
Gilles Cunge, Sylvain Iséni, M. Kogelschatz, Rémi Dussart, Loı̈c Becerra, E. Despiau-Pujo, Philippe Lefaucheux, Jack Nos, Thomas Tillocher, Madjib Adjabi
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Abstract
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SPIRE - Sciences Po Institutional REpository
Institutions
Centre National de la Recherche Scientifique (FR), Laboratoire des Technologies de la Microélectronique (FR), Groupe de Recherches sur l'Energétique des Milieux Ionisés (FR)