The Research on Digital Online Education Platform for Semiconductor Back-End Process Chip-Bonding Equipment

세계적으로 빠르게 변화하는 반도체 시장에서 반도체 국내 기업들은 끊임없는 기술개발과 효율적 생산관리에 대응할 수 있도록 인력을 확보하여 국제 경쟁력을 키워야 한다. 이를 위해, 본 연구는 다양하고 복잡한 반도체 후공정 첩-본딩 장비를 디지털 교육 플랫폼 모델로 구축하고 장비의 메뉴를 원격으로 연동하는 프로그램을 구현하고 프리젠테이션 툴을 활용하여 장비를 동작시킬 수 있는 교육 모델로 디지털 교육 플랫폼을 구현하였다. 본 연구에서 칩-본딩 원격 디지털 교육 모델은 국내 대학의 반도체 학과 및 앞으로 생산관리를 담당한 국내 반도체 기업체의 신입사원과 현장 기술자의 기술 습득을 위한 교육 플랫폼으로 활용될 경우 교육 수준과 교육시간 단축이 상당할 것으로 예상된다. 이는 반도체 칩-본딩 장비의 원격 디지털 온라인 교육 모델을 활용하여 확장성과 변화에 따라 반도체 후공정 장비의 디지털 온라인 교육 플랫폼으로 발전할 수 있을 것으로 본다.