Life Cycle Impact Assessment(LCA) of the Soldering Process for Printed Circuit Boards Using openLCA

본 논문에서는 openLCA와 Ecoinvent v3.10(Global)을 활용하여, 전자부품이 장착된 전자기판 제품을 기준으로 표면실장(SMT) 및 관통형(IMT) 방식과 유연납/무연납의 적용에 따른 환경영향을 정량적으로 평가하였다. 표면실장 (SMT) 방식은 리플로우 솔더링의 고온·장시간 가열 공정으로 인해, 모든 환경영향 범주에서 관통형(IMT)보다 높은 환경영향 부담을 유발하였으며, 특히 Climate Change(GWP) 항목에서는 약 4배 높은 온실가스 배출이 확인되었다. 표면실장(SMT)에서 무연납 사용 시 313.81 kgCO2eq, 유연납은 311.42 kgCO2eq로, 무연납이 더 큰 환경영향을 보였고, 관통형(IMT)에서는 무연납이 74.25 kgCO2eq, 유연납은 75.70 kgCO2eq로 무연납이 환경적 으로 더 우수했다. 이는 리플로우 대비 웨이브 솔더링의 에너지 소비가 낮기 때문으로 분석된다. 본 연구는 2000년대 초반 활발히 진행됬던 전자기판에 관한 환경영향을 최신 전자기판 공정 및 에너지 사용량에 따른 데이터베이스로 최신화하여 전과정평가를 진행하여 전자기판 생산에서 발생하는 환경영향 값에 대한 기초자료를 제공하고자 한다.