Blade Pin Optimal Design on Semiconductor Measurements for High-Speed Data Transmission Applications

본 논문에서는 반도체 고속데이터 성능 측정을 위한 블레이드 핀의 최적 형상 설계 방법을 제시하였다. 반도체 IC의 고속 데이터 측정 시 초고주파 대역의 신호 전송 성능을 통해 신호 무결성과 전송 손실 최소화를 확보할 수 있으므로, 성능 측정 프루빙(probing)을 위한 블레이드 핀의 전기적 전송 성능, IC 접촉 시 물리적 압력에 대한 내구성 및 성능 항상성을 확보해야 한다. 본 연구에서는 굴곡 형태의 블레이드 핀 형상을 굴곡 개수, EFC 공정, 팁의 형태에 따라 아날로그 전송 성능의 비교 분석을 수행하였으며, 디지털 전송 성능 검증을 위해 초고속 데이터에 대한 아이 패턴 시뮬레이션을 수행하였다. 실험 및 분석 결과 적은 굴곡 수, EFC 공정 미적용 및 접촉 면적인 넓은 팁을 사용한 블레이드 핀 형상에서 상대적으로 우수한 성능을 나타내었으며, 이를 통한 초고속 데이터 전송 응용을 위한 블레이드 핀의 최적화 설계 방법을 제시하였다.